芯片加工,磨字

联系人:丁静钰 承接各种ic芯片拆卸，脱锡，植球，植锡，清洗，装盘，编带，磨面，盖面，打字等工艺，支持打样，合作共赢 BGA ，拆卸，除锡，植球，清洗，装盘 ​，打字翻新 ​QFP ，拆卸，除锡，镀锡，去氧化，压脚，平脚，装托盘 ​QFN ，拆卸，除锡，镀锡，去氧化，打字，编带 专业做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶。返修台批量芯片拆卸，更换，植球等