POP拆板长期提供BGA返修的技术支持芯片加工

合肥2024-10-04 07:53:41
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联系人:丁静钰*********** 承接BGA, QFN, QFP等封装芯片拆卸,除锡,清洗,植球,整脚,焊接,打字,编带加工。 我司专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、贴片 无铅BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU 汽车主板CPU、CPU拆卸、植球、装盘等经过加工后可直接贴片。 售:bga芯片植球机,加热台,全套bga植球产线设备。 ​承接:线路板芯片拆卸,清洗,植球加工;bga芯片拆卸,植球,焊接返修业务。 承接PCBA板拆卸,拆料,除锡,植球,镀脚,整脚加工,加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我 芯片拆卸加工源头工厂,批量作业,品质保证,可签订合同。BGA拆卸,除锡,植球,清洗,摆盘。 QFN拆卸,除锡,清洗,编带。 QFP拆卸,除锡,整脚,清洗,摆盘。 ​各种芯片打字去氧化。 返修加工流程 1、发样品图片,我司确认IC类型和封装,确认拆卸/处理需求。 2、我司根据贵司的样品图片和加工需求,做报价单。 3、贵司来料,我司收到货后核对数量,安排交期,上线。 4、我司如期做完,处理好的IC发货给贵司并结算货款。 返修加工收费 根据不同芯片的封装类型、尺寸、引脚/锡球数量和密度的不同报价。返修加工的难度越高、效率越低的芯片,价格会相对越高;返修难度低、效率高的芯片,价格会越低。 如有需要,欢迎来电咨询
联系电话:15220066551
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